 | • レポートコード：MRC-CR37879 • 発行年月：2025年11月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：化学&材料 |
| 1名利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
ウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材は、半導体デバイスの封止に使用される材料で、特にウエハレベルパッケージ（WLP）に適しています。この封止材は、エポキシ樹脂を基にしており、デバイスの保護と信号伝達の効率を向上させるために設計されています。エポキシ封止材は、高い耐熱性、優れた機械的特性、優れた絶縁性を持つため、半導体業界で広く利用されています。
この封止材の主な特徴には、優れた流動性があり、細かい構造にも均一に充填できる点があります。また、硬化後の強度が高く、耐湿性や耐薬品性にも優れています。これにより、極めて小型のデバイスや複雑な形状のデバイスの封止にも対応可能となります。さらに、エポキシ封止材は、温度変化や機械的ストレスに対する耐性が高く、長期間にわたる信頼性を保ちます。
ウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材は、主に熱硬化性エポキシ樹脂と熱可塑性エポキシ樹脂の2種類に分類されます。熱硬化性エポキシ樹脂は、高温で硬化し、優れた強度と耐熱性を持ちます。これに対して、熱可塑性エポキシ樹脂は、加熱することで形状を変えることができ、再利用性が高いという特性があります。これらの材料は、異なる製造プロセスや用途に応じて選択されます。
用途としては、スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイス、IoT機器、自動車用エレクトロニクス、医療機器など、様々な分野で使用されています。特に、小型化が進むデバイスにおいて、ウェーハレベルパッケージは非常に重要な技術であり、そのための封止材としてエポキシが多用されています。また、封止材は、デバイスの性能向上やコスト削減にも寄与するため、半導体製造において重要な役割を果たしています。
関連技術としては、封止材の流動性を向上させるための添加剤や、硬化速度を調整するための触媒の開発が挙げられます。これにより、製造工程の効率化や、より高性能なデバイスの実現が可能となります。また、近年では環境に配慮した材料の開発も進んでおり、無害化やリサイクル可能な封止材の研究が行われています。
このように、ウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材は、半導体デバイスの封止において非常に重要な材料であり、今後もその技術は進化し続けると期待されています。デバイスの高性能化、小型化が進む中で、エポキシ封止材の役割はますます重要になってくるでしょう。
| 当資料（Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market）は世界のウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界のウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界のウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。 ウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場の種類別（By Type）のセグメントは、顆粒状封止材、シート状封止材、液状封止材をカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、FI WLP、FO WLPをカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材の市場規模を調査しました。 当資料に含まれる主要企業は、Eternal Materials、NAGASE、Panasonic、…などがあり、各企業のウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。 ウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材のグローバル市場で売上拡大や新ビジネス創出に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。 【目次】 世界のウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場概要（Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market） 主要企業の動向 世界のウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場（2020年～2030年） 主要地域におけるウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場規模 北米のウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場（2020年～2030年） ヨーロッパのウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場（2020年～2030年） アジア太平洋のウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場（2020年～2030年） 南米のウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場（2020年～2030年） 中東・アフリカのウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場（2020年～2030年） ウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材の流通チャネル分析 調査の結論 |
※弊社ではウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材の中国市場レポートも販売しています。
|
【ウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材の中国市場レポート（資料コード：MRC-CR37879-CN）】
本調査資料は中国のウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（顆粒状封止材、シート状封止材、液状封止材）市場規模と用途別（FI WLP、FO WLP）市場規模データも含まれています。ウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材の中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。 ・ウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材の中国市場概要 |