 | • レポートコード：MRC-CR45871 • 発行年月：2025年07月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
| 1名利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
半導体用ICパッケージ基板は、集積回路（IC）を封入するための基盤であり、電子機器の中で重要な役割を果たしています。この基板は、ICチップを支持し、外部の回路と接続するための電気的接点を提供します。また、熱管理や機械的強度の確保、さらには信号の品質を向上させるための設計が求められています。
ICパッケージ基板の特徴としては、まず高い信号伝送性能が挙げられます。近年の高速化する通信技術に対応するため、基板の配線は微細化され、高周波特性を考慮した設計が必要です。さらに、温度変化や機械的ストレスに対する耐性も重要です。これにより、長期間にわたって安定した性能を維持することができます。
主要なICパッケージ基板の種類には、フリップチップパッケージ（FC）、バンプチップパッケージ（BC）、マルチチップモジュール（MCM）、およびシステムインパッケージ（SiP）などがあります。フリップチップパッケージは、ICチップを基板に直接接続することで、パッケージの小型化と高密度実装を実現します。バンプチップパッケージは、チップ上にバンプ（突起）を形成し、基板との接続を行います。マルチチップモジュールは、複数のICチップを1つのパッケージに集約することで、スペース効率を高めます。システムインパッケージは、異なる機能を持つチップを一つのパッケージにまとめることで、さらなるコンパクト化を図ります。
これらの基板は、スマートフォンやタブレット、パソコン、ゲーム機、さらには自動車や産業機器など、幅広い用途で使用されています。特に、IoT（モノのインターネット）やAI（人工知能）関連のデバイスが増え続ける中で、高性能かつ高集積なICパッケージ基板の需要はますます高まっています。
関連技術としては、基板材料の選定や製造プロセスが挙げられます。一般的には、FR-4やBT樹脂、セラミックスなどの材料が使用され、これらの材料はそれぞれ異なる特性を持っています。製造プロセスには、エッチング、メッキ、接着などの技術が含まれ、これらを駆使することで高品質な基板を製造します。また、3D積層技術や柔軟な基板技術も進展しており、さらなるイノベーションが期待されています。
半導体用ICパッケージ基板は、電子機器の進化に不可欠な要素であり、今後のテクノロジーの発展に寄与する重要なコンポーネントです。
| 当資料（Global Semiconductor IC Package Substrate Market）は世界の半導体用ICパッケージ基板市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の半導体用ICパッケージ基板市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界の半導体用ICパッケージ基板市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。 半導体用ICパッケージ基板市場の種類別（By Type）のセグメントは、リジッドパッケージ基板、フレキシブルパッケージ基板、セラミックパッケージ基板をカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、3Cエレクトロニクス、自動車/運輸、IT/通信、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体用ICパッケージ基板の市場規模を調査しました。 当資料に含まれる主要企業は、SEM、ASE Metarial、Unimicron、…などがあり、各企業の半導体用ICパッケージ基板販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。 半導体用ICパッケージ基板のグローバル市場で売上拡大や新ビジネス創出に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。 【目次】 世界の半導体用ICパッケージ基板市場概要（Global Semiconductor IC Package Substrate Market） 主要企業の動向 世界の半導体用ICパッケージ基板市場（2020年～2030年） 主要地域における半導体用ICパッケージ基板市場規模 北米の半導体用ICパッケージ基板市場（2020年～2030年） ヨーロッパの半導体用ICパッケージ基板市場（2020年～2030年） アジア太平洋の半導体用ICパッケージ基板市場（2020年～2030年） 南米の半導体用ICパッケージ基板市場（2020年～2030年） 中東・アフリカの半導体用ICパッケージ基板市場（2020年～2030年） 半導体用ICパッケージ基板の流通チャネル分析 調査の結論 |
※弊社では半導体用ICパッケージ基板の中国市場レポートも販売しています。
|
【半導体用ICパッケージ基板の中国市場レポート（資料コード：MRC-CR45871-CN）】
本調査資料は中国の半導体用ICパッケージ基板市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（リジッドパッケージ基板、フレキシブルパッケージ基板、セラミックパッケージ基板）市場規模と用途別（3Cエレクトロニクス、自動車/運輸、IT/通信、その他）市場規模データも含まれています。半導体用ICパッケージ基板の中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。 ・半導体用ICパッケージ基板の中国市場概要 |