 | • レポートコード：MRC-CR37249 • 発行年月：2025年04月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：化学&材料 |
| 1名利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
IC用成形コンパウンドは、集積回路（IC）のパッケージングに使用される材料で、主にエポキシ樹脂が基盤となっています。これらのコンパウンドは、ICを外部環境から保護し、信号の伝達を最適化する役割を果たしています。成形コンパウンドは、ICの機能性と耐久性を向上させるために不可欠な要素です。
IC用成形コンパウンドの特徴として、まず優れた熱安定性が挙げられます。ICは動作中に熱を発生させるため、コンパウンドは高温に耐える必要があります。また、電気絶縁性も重要で、コンパウンドは電流の漏れを防ぎ、回路の動作を安定させる役割を果たします。さらには、機械的強度や耐湿性も求められ、外部からの衝撃や湿気によるダメージからICを守る必要があります。
IC用成形コンパウンドには、主にエポキシ系、ポリウレタン系、シリコン系の3つの種類があります。エポキシ系コンパウンドは、コストパフォーマンスが高く、一般的に広く使用されています。ポリウレタン系は柔軟性があり、特定の用途において優れた耐衝撃性を発揮します。シリコン系は、高温環境や極端な条件下での使用に適しており、優れた耐久性を持っています。
これらのコンパウンドは、さまざまな用途に活用されています。例えば、自動車、通信機器、家電製品、医療器具など、多岐にわたる電子機器のパッケージングに使用されます。特に、スマートフォンやコンピュータなどの高性能機器では、コンパウンドの選定が製品の性能に大きく影響するため、慎重に選ばれます。
関連技術としては、成形プロセスや材料の改良が挙げられます。成形プロセスでは、圧縮成形や射出成形などが用いられ、コンパウンドの流動性や硬化プロセスが最適化されています。また、添加剤やフィラーの使用によって、性能を向上させる研究も進められています。これにより、より高い耐熱性や機械的強度を持つ新しい材料が開発され、ICの小型化や高密度化にも対応できるようになっています。
今後の展望として、IoTや5G通信の進展に伴い、さらに高性能で高信頼性のIC用成形コンパウンドが求められるでしょう。これにより、より高機能な電子機器の実現が期待されており、成形コンパウンドの技術革新も続くと考えられます。
| 当資料（Global Molding Compounds for ICs Market）は世界のIC用成形コンパウンド市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界のIC用成形コンパウンド市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界のIC用成形コンパウンド市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。 IC用成形コンパウンド市場の種類別（By Type）のセグメントは、固体EMC、液体EMCをカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、スマートフォン、PC（タブレット・ノートパソコン）、ウェアラブル端末、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、IC用成形コンパウンドの市場規模を調査しました。 当資料に含まれる主要企業は、Showa Denko、Sumitomo Bakelite、Chang Chun Group、…などがあり、各企業のIC用成形コンパウンド販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。 IC用成形コンパウンドのグローバル市場で売上拡大や新ビジネス創出に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。 【目次】 世界のIC用成形コンパウンド市場概要（Global Molding Compounds for ICs Market） 主要企業の動向 世界のIC用成形コンパウンド市場（2020年～2030年） 主要地域におけるIC用成形コンパウンド市場規模 北米のIC用成形コンパウンド市場（2020年～2030年） ヨーロッパのIC用成形コンパウンド市場（2020年～2030年） アジア太平洋のIC用成形コンパウンド市場（2020年～2030年） 南米のIC用成形コンパウンド市場（2020年～2030年） 中東・アフリカのIC用成形コンパウンド市場（2020年～2030年） IC用成形コンパウンドの流通チャネル分析 調査の結論 |
※弊社ではIC用成形コンパウンドの中国市場レポートも販売しています。
|
【IC用成形コンパウンドの中国市場レポート（資料コード：MRC-CR37249-CN）】
本調査資料は中国のIC用成形コンパウンド市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（固体EMC、液体EMC）市場規模と用途別（スマートフォン、PC（タブレット・ノートパソコン）、ウェアラブル端末、その他）市場規模データも含まれています。IC用成形コンパウンドの中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。 ・IC用成形コンパウンドの中国市場概要 |