 | • レポートコード：MRC-CR19895 • 発行年月：2025年04月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
| 1名利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
熱電モジュール及びアセンブリは、温度差を利用して電気エネルギーを生成するデバイスです。これらのデバイスは、熱電効果に基づいて動作し、主にゼーベック効果やペルティエ効果を利用します。ゼーベック効果は温度差が生じたときに電圧が発生する現象であり、ペルティエ効果は電流が流れることで熱が移動する現象です。このような特性を持つ熱電モジュールは、冷却や発電の用途で広く利用されています。
熱電モジュールの特徴は、比較的コンパクトなサイズで高いエネルギー効率を持つことです。また、機械的な可動部がないため、メンテナンスが少なく、耐久性も高いです。さらに、環境に優しい特性を持ち、冷媒を使用しないため、温暖化ガスの排出を抑えることができます。これにより、環境に配慮した技術として注目されています。
熱電モジュールにはいくつかの種類があります。主なものとしては、冷却用のモジュール、発電用のモジュール、そしてそれらの両方の機能を持つハイブリッドモジュールがあります。冷却用モジュールは、電子機器や医療機器の冷却に使用され、発電用モジュールは廃熱を回収して発電する際に利用されます。ハイブリッドモジュールは、冷却と発電の両方を同時に行うことができ、特に効率的なエネルギー管理が可能です。
用途としては、産業分野、医療分野、家庭用機器など多岐にわたります。産業分野では、廃熱回収システムや冷却システムに利用され、工場のエネルギー効率を向上させるために役立っています。医療分野では、特定の温度管理が必要な装置に組み込まれ、精密な温度制御を実現します。また、家庭用機器では、冷蔵庫やエアコンの効率向上に用いられることがあります。
関連技術としては、熱電材料の研究開発が挙げられます。新しい熱電材料の発見や、既存材料の改良により、熱電モジュールの性能を向上させることが可能です。ナノテクノロジーや新しい合金の開発は、熱電効果の向上に寄与しています。また、熱電モジュールをより効果的に活用するためのシステム設計や制御技術も重要です。
熱電モジュール及びアセンブリは、今後のエネルギー効率向上や環境負荷低減に貢献する技術として、ますます注目されることが予想されます。これらの技術の進展により、持続可能な社会の実現に向けた大きな一歩となることが期待されています。
| 熱電モジュール及びアセンブリの世界市場レポート（Global Thermoelectric Modules and Assemblies Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、熱電モジュール及びアセンブリの世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。熱電モジュール及びアセンブリの世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。 地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、熱電モジュール及びアセンブリの市場規模を算出しました。 熱電モジュール及びアセンブリ市場は、種類別には、シングルステージモジュール、マルチステージモジュールに、用途別には、自動車、電子、バイオ、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。 当レポートに含まれる主要企業は、Laird、Ferrotec、KELK、…などがあり、各企業の熱電モジュール及びアセンブリ販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。 グローバルにおける熱電モジュール及びアセンブリ市場で新ビジネス創出や売上拡大に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。 【目次】 熱電モジュール及びアセンブリ市場の概要（Global Thermoelectric Modules and Assemblies Market） 主要企業の動向 熱電モジュール及びアセンブリの世界市場（2020年～2030年） 熱電モジュール及びアセンブリの地域別市場分析 熱電モジュール及びアセンブリの北米市場（2020年～2030年） 熱電モジュール及びアセンブリのヨーロッパ市場（2020年～2030年） 熱電モジュール及びアセンブリのアジア市場（2020年～2030年） 熱電モジュール及びアセンブリの南米市場（2020年～2030年） 熱電モジュール及びアセンブリの中東・アフリカ市場（2020年～2030年） 熱電モジュール及びアセンブリの販売チャネル分析 調査の結論 |
※弊社では熱電モジュール及びアセンブリの中国市場レポートも取り扱っています。
|
【中国の熱電モジュール及びアセンブリ市場レポート（資料コード：MRC-CR19895-CN）】
本調査資料は中国の熱電モジュール及びアセンブリ市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（シングルステージモジュール、マルチステージモジュール）市場規模と用途別（自動車、電子、バイオ、その他）市場規模データも含まれています。熱電モジュール及びアセンブリの中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。 ・中国の熱電モジュール及びアセンブリ市場概要 |