 | • レポートコード：MRC-CR38268 • 発行年月：2025年10月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子&半導体 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
ファブレスIC設計とは、半導体チップの設計を行う企業が、自社で製造工場を持たず、外部の半導体製造業者に製造を委託するビジネスモデルのことです。このスタイルは、設計に特化した企業が製造コストや設備投資を抑えつつ、高度な技術を活用できる利点があります。
ファブレスIC設計の特徴としては、まず、設計にかかるコストを大幅に削減できる点が挙げられます。製造工場の維持や設備投資は非常に高額であるため、これを回避することで、企業は資金を研究開発やマーケティングに集中できます。また、製造プロセスの進化に伴い、技術革新のスピードが速くなっているため、ファブレス企業は新しい技術を迅速に取り入れやすいです。さらに、製造業者との提携により、常に最新の製造技術を活用できるため、競争力を維持しやすくなります。
ファブレスIC設計には、いくつかの種類があります。大きく分けると、アナログIC設計、デジタルIC設計、ミックスドシグナルIC設計などがあります。アナログICは、アナログ信号を処理するための回路を設計するもので、オーディオ機器やセンサーなどに使用されます。デジタルICは、論理回路を用いてデジタル信号を処理するもので、コンピュータやスマートフォンなどのデジタルデバイスに不可欠です。ミックスドシグナルICは、アナログとデジタルを組み合わせたもので、通信機器や自動車の制御システムなどに利用されます。
ファブレスIC設計の用途は非常に広範囲にわたります。スマートフォンやタブレット、コンピュータなどの消費者向け電子機器の他、自動車産業や医療機器、さらにはIoTデバイスなど多くの分野で需要があります。特に、IoTデバイスの普及に伴い、ファブレスICの需要は増加しています。これにより、低消費電力で高性能なIC設計が求められ、ファブレス企業はそのニーズに応えるべく技術革新を続けています。
関連技術としては、EDA（Electronic Design Automation）ツールや、FPGA（Field Programmable Gate Array）技術があります。EDAツールは、IC設計を効率化するためのソフトウェアであり、回路設計やシミュレーション、物理設計などを支援します。FPGAは、プログラム可能なハードウェアであり、特定の用途に応じて柔軟に設計を変更できるため、プロトタイピングや少量生産に適しています。
このように、ファブレスIC設計は、設計の自由度やコスト削減を実現し、さまざまな分野での技術革新を支える重要なビジネスモデルです。今後も、デジタルトランスフォーメーションの進展とともに、その重要性はさらに増していくと考えられます。
| 当資料（Global Fabless IC Design Market）は世界のファブレスIC設計市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界のファブレスIC設計市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界のファブレスIC設計市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。 ファブレスIC設計市場の種類別（By Type）のセグメントは、デジタルIC設計、アナログIC設計をカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、家電、自動車、軍事＆民間航空宇宙、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ファブレスIC設計の市場規模を調査しました。 当資料に含まれる主要企業は、Nvidia、Qualcomm、Broadcom、…などがあり、各企業のファブレスIC設計販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。 ファブレスIC設計のグローバル市場で売上拡大や新ビジネス創出に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。 【目次】 世界のファブレスIC設計市場概要（Global Fabless IC Design Market） 主要企業の動向 世界のファブレスIC設計市場（2020年～2030年） 主要地域におけるファブレスIC設計市場規模 北米のファブレスIC設計市場（2020年～2030年） ヨーロッパのファブレスIC設計市場（2020年～2030年） アジア太平洋のファブレスIC設計市場（2020年～2030年） 南米のファブレスIC設計市場（2020年～2030年） 中東・アフリカのファブレスIC設計市場（2020年～2030年） ファブレスIC設計の流通チャネル分析 調査の結論 |
※弊社ではファブレスIC設計の中国市場レポートも販売しています。
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【ファブレスIC設計の中国市場レポート（資料コード：MRC-CR38268-CN）】
本調査資料は中国のファブレスIC設計市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（デジタルIC設計、アナログIC設計）市場規模と用途別（家電、自動車、軍事＆民間航空宇宙、その他）市場規模データも含まれています。ファブレスIC設計の中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。 ・ファブレスIC設計の中国市場概要 |