 | • レポートコード：MRC-DCM1811 • 発行年月：2025年12月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
組み込み型ダイ技術は、半導体デバイスの中に他の機能を統合するための先進的な技術です。この技術では、複数のダイを一つのパッケージ内に組み込むことにより、デバイスの小型化や性能向上を実現します。特に、高い集積度が求められるスマートフォンやウェアラブルデバイス、自動車の電子機器などでの利用が増えています。
この技術の特徴の一つは、熱管理や電力効率の向上です。ダイが密接に配置されることで、信号伝達の遅延が減少し、消費電力も抑えられます。また、物理的なスペースを有効活用できるため、デバイス全体のサイズを小さくすることが可能です。さらに、異なる材料やプロセスを用いたダイを統合できるため、性能と機能を最適化することができます。
組み込み型ダイ技術にはいくつかの種類があります。まず、3D IC（集積回路）技術があり、これは複数のチップを垂直に積み重ねて接続する方法です。また、システムオンチップ（SoC）技術も一つの形態で、プロセッサ、メモリ、周辺機器を一つのダイに統合して機能を提供します。さらに、ファンアウト型ウェハレベルパッケージ（FOWLP）や、ダイレットなどの新しいアプローチも存在します。
用途としては、主に通信機器、コンシューマエレクトロニクス、医療機器、自動車産業などが挙げられます。特に、通信機器では、データ伝送速度や処理能力の向上が求められるため、組み込み型ダイ技術が重要な役割を果たしています。また、医療機器では、小型化と高機能化が求められるため、この技術が革新を促しています。
関連技術としては、ボンディング技術やパッケージング技術があります。これらは、異なるダイを効率的に接続し、一体化するために不可欠です。また、半導体製造プロセスの進化も重要な要素です。微細化が進む中で、より高密度で高性能なデバイスを実現するためには、先進的な製造技術が必要です。
組み込み型ダイ技術は、今後もますます重要性を増すと考えられています。特に、IoT（モノのインターネット）やAI（人工知能）の進展に伴い、デバイスの小型化と高性能化が求められる中で、この技術の発展が期待されています。多様な機能を持つデバイスが求められる現代において、組み込み型ダイ技術はその中心的な役割を果たすでしょう。
| 組み込み型ダイ技術の世界市場レポート（Global Embedded Die Technology Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、組み込み型ダイ技術の世界市場規模は、2025年のxxx百万ドルから2026年にはxxx百万ドルとなり、2025年から2026年の間にxx％の変化があると推定されています。組み込み型ダイ技術の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。 地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、組み込み型ダイ技術の市場規模を算出しました。 組み込み型ダイ技術市場は、種類別には、ICパッケージ基板・組み込み型ダイ、リジッド基板・組み込み型ダイ、フレキシブル基板・組み込み型ダイに、用途別には、家電、自動車、医療、IT・通信、その他に区分してグローバルと主要地域における2021年～2031年の市場規模を調査・予測しました。 当レポートに含まれる主要企業は、Microsemi Corporation、Fujikura Ltd、Infineon Technologies AG、…などがあり、各企業の組み込み型ダイ技術販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。 グローバルにおける組み込み型ダイ技術市場で新ビジネス創出や売上拡大に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。 【目次】 組み込み型ダイ技術市場の概要（Global Embedded Die Technology Market） 主要企業の動向 組み込み型ダイ技術の世界市場（2021年～2031年） 組み込み型ダイ技術の地域別市場分析 組み込み型ダイ技術の北米市場（2021年～2031年） 組み込み型ダイ技術のヨーロッパ市場（2021年～2031年） 組み込み型ダイ技術のアジア市場（2021年～2031年） 組み込み型ダイ技術の南米市場（2021年～2031年） 組み込み型ダイ技術の中東・アフリカ市場（2021年～2031年） 組み込み型ダイ技術の販売チャネル分析 調査の結論 |
※弊社では組み込み型ダイ技術の中国市場レポートも取り扱っています。
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【中国の組み込み型ダイ技術市場レポート（資料コード：MRC-DCM1811-CN）】
本調査資料は中国の組み込み型ダイ技術市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（ICパッケージ基板・組み込み型ダイ、リジッド基板・組み込み型ダイ、フレキシブル基板・組み込み型ダイ）市場規模と用途別（家電、自動車、医療、IT・通信、その他）市場規模データも含まれています。組み込み型ダイ技術の中国市場レポートは2026年英語版で、一部カスタマイズも可能です。 ・中国の組み込み型ダイ技術市場概要 |