 | • レポートコード：MRC-CR33041 • 発行年月：2025年12月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：機械&装置 |
| 1名利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
3D成形相互接続デバイス（MID）は、電子部品の相互接続を3次元的に実現する革新的な技術です。従来の基板技術と異なり、MIDは樹脂などの材料に電子回路を直接成形することで、よりコンパクトで軽量なデバイスを作成することが可能です。この技術は、特に複雑な形状やスペースが限られた場所での電子機器において、その優れた性能を発揮します。
MIDの特徴の一つは、その高い自由度です。従来の基板技術では、回路パターンを平面的に配置する必要がありましたが、MIDでは3次元的に構造を設計できるため、複雑な形状のデバイスにも対応できます。また、MIDは軽量化が進むため、モバイル機器やウェアラブルデバイスなど、重量が重要な要素となる用途に特に適しています。
MIDにはいくつかの種類があります。一般的には、射出成形や圧縮成形などの成形技術を用いて製造されるMIDが主流です。さらに、MIDは金属や導電性材料を使用することで、より高い導電性を持つことができます。これにより、信号伝送の効率が向上し、高速なデータ通信が可能となります。また、MIDは積層技術と組み合わせることで、さらなる機能統合が実現できるため、今後の発展が期待されます。
MIDの用途は多岐にわたります。まず、通信機器や家電製品においては、コンパクトな設計が求められます。これにより、MIDを用いた内部配線の短縮や部品点数の削減が可能となり、製品のコストダウンにも寄与します。また、自動車産業においては、MIDを利用することで軽量化や小型化が進み、燃費の向上や車両のパフォーマンス向上につながります。さらに、医療機器やIoTデバイスなど、精密さと高い信頼性が求められる分野でもMIDは活用されています。
MIDに関連する技術としては、3Dプリンティングや積層造形技術があります。これらの技術と組み合わせることで、より高度な設計や製造が可能となり、新たな製品開発が促進されます。加えて、AIや機械学習を用いた設計支援ツールの導入も進んでおり、MIDの開発効率が向上しています。
総じて、3D成形相互接続デバイスは、電子機器の設計や製造において新たな可能性を開く技術です。軽量化・コンパクト化、高度なデザイン自由度、そして多様な用途に対応できる特性を持つMIDは、今後ますます重要な役割を果たしていくことでしょう。これにより、より高性能で効率的な電子機器の実現が期待されています。
| 当資料（Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Market）は世界の3D成形相互接続デバイス（MID）市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の3D成形相互接続デバイス（MID）市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界の3D成形相互接続デバイス（MID）市場規模は2025年のxxx百万ドルから2026年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。 3D成形相互接続デバイス（MID）市場の種類別（By Type）のセグメントは、アンテナ＆接続モジュール、センサー、コネクタ＆スイッチ、照明システム、その他をカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、通信、家庭用電化製品、自動車、医療、軍事＆航空宇宙、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、3D成形相互接続デバイス（MID）の市場規模を調査しました。 当資料に含まれる主要企業は、TE Connectivity、Molex、Amphenol Corporation、…などがあり、各企業の3D成形相互接続デバイス（MID）販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。 3D成形相互接続デバイス（MID）のグローバル市場で売上拡大や新ビジネス創出に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。 【目次】 世界の3D成形相互接続デバイス（MID）市場概要（Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Market） 主要企業の動向 世界の3D成形相互接続デバイス（MID）市場（2021年～2031年） 主要地域における3D成形相互接続デバイス（MID）市場規模 北米の3D成形相互接続デバイス（MID）市場（2021年～2031年） ヨーロッパの3D成形相互接続デバイス（MID）市場（2021年～2031年） アジア太平洋の3D成形相互接続デバイス（MID）市場（2021年～2031年） 南米の3D成形相互接続デバイス（MID）市場（2021年～2031年） 中東・アフリカの3D成形相互接続デバイス（MID）市場（2021年～2031年） 3D成形相互接続デバイス（MID）の流通チャネル分析 調査の結論 |
※弊社では3D成形相互接続デバイス（MID）の中国市場レポートも販売しています。
|
【3D成形相互接続デバイス（MID）の中国市場レポート（資料コード：MRC-CR33041-CN）】
本調査資料は中国の3D成形相互接続デバイス（MID）市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（アンテナ＆接続モジュール、センサー、コネクタ＆スイッチ、照明システム、その他）市場規模と用途別（通信、家庭用電化製品、自動車、医療、軍事＆航空宇宙、その他）市場規模データも含まれています。3D成形相互接続デバイス（MID）の中国市場レポートは2026年英語版で、一部カスタマイズも可能です。 ・3D成形相互接続デバイス（MID）の中国市場概要 |