 | • レポートコード：MRC-CR07663 • 発行年月：2025年05月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：化学＆材料 |
| 1名利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
コーナー＆エッジボンディングペーストは、主に電子機器や半導体デバイスの製造過程で使用される接着剤の一種です。このペーストは、特にコーナーやエッジ部分の接合に特化しており、強力な接着力を提供することが特徴です。一般的に、これらのペーストは高い信頼性を備えており、温度変化や湿気、化学薬品に対する耐性が求められます。
コーナー＆エッジボンディングペーストの主な特徴は、優れた流動性と硬化速度です。これにより、狭い隙間や複雑な形状の部分でも均一に塗布でき、隙間を埋め込みながらしっかりと接着することが可能です。また、硬化後は高い機械的強度を持ち、デバイスの耐久性を向上させる役割を果たします。ペーストの色や粘度、硬化時間は製品によって異なるため、用途に応じて選択することが重要です。
種類としては、エポキシ系、シリコーン系、ポリウレタン系などがあり、それぞれに特有の特性があります。エポキシ系は、優れた接着力と耐熱性を持ち、半導体の封止材としてよく使用されます。シリコーン系は、柔軟性が高く、温度変化に対する耐性があるため、電子機器の絶縁や防水性を求められる場面で利用されます。ポリウレタン系は、弾力性があり、衝撃吸収性能が高いため、柔軟な接着が必要な場合に適しています。
コーナー＆エッジボンディングペーストの用途は多岐にわたります。主に電子機器の組立てに使用され、特にパッケージングや封止において重要な役割を果たしています。また、スマートフォン、タブレット、コンピュータなどのデバイスの内部部品や外装の接合にも広く用いられています。さらに、自動車産業や航空宇宙分野でも、部品の接合や保護に使用されることがあります。
関連技術としては、ボンディングプロセスや接着技術が挙げられます。これらは、ペーストの塗布方法や硬化条件に関連しており、接着の品質を向上させるための研究が進められています。例えば、熱や紫外線を利用した硬化技術や、真空環境下でのボンディング技術などがあります。これにより、ペーストの性能を最大限に引き出し、より高品質な製品を生産することが可能になります。
コーナー＆エッジボンディングペーストは、現代の電子機器やデバイスの製造において欠かせない素材です。今後も、技術の進化に伴い新しい材料やプロセスが開発され、ますます多様な用途での利用が期待されます。これにより、より高性能で信頼性の高い製品の実現が可能になるでしょう。
| コーナー＆エッジボンディングペーストの世界市場レポート（Global Corner or Edge Bonding Pastes Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、コーナー＆エッジボンディングペーストの世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。コーナー＆エッジボンディングペーストの世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。 地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、コーナー＆エッジボンディングペーストの市場規模を算出しました。 コーナー＆エッジボンディングペースト市場は、種類別には、再加工可能型、再加工不可型に、用途別には、半導体パッケージ、アフターマーケットに区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。 当レポートに含まれる主要企業は、ITW、Namics、Panacol、…などがあり、各企業のコーナー＆エッジボンディングペースト販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。 グローバルにおけるコーナー＆エッジボンディングペースト市場で新ビジネス創出や売上拡大に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。 【目次】 コーナー＆エッジボンディングペースト市場の概要（Global Corner or Edge Bonding Pastes Market） 主要企業の動向 コーナー＆エッジボンディングペーストの世界市場（2020年～2030年） コーナー＆エッジボンディングペーストの地域別市場分析 コーナー＆エッジボンディングペーストの北米市場（2020年～2030年） コーナー＆エッジボンディングペーストのヨーロッパ市場（2020年～2030年） コーナー＆エッジボンディングペーストのアジア市場（2020年～2030年） コーナー＆エッジボンディングペーストの南米市場（2020年～2030年） コーナー＆エッジボンディングペーストの中東・アフリカ市場（2020年～2030年） コーナー＆エッジボンディングペーストの販売チャネル分析 調査の結論 |
※弊社ではコーナー＆エッジボンディングペーストの中国市場レポートも取り扱っています。
|
【中国のコーナー＆エッジボンディングペースト市場レポート（資料コード：MRC-CR07663-CN）】
本調査資料は中国のコーナー＆エッジボンディングペースト市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（再加工可能型、再加工不可型）市場規模と用途別（半導体パッケージ、アフターマーケット）市場規模データも含まれています。コーナー＆エッジボンディングペーストの中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。 ・中国のコーナー＆エッジボンディングペースト市場概要 |