 | • レポートコード：MRC-CR48501 • 発行年月：2025年10月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：化学&材料 |
| 1名利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
ダイシング＆バックグラインディングテープは、半導体製造や電子機器の製造プロセスにおいて重要な役割を果たす材料です。これらのテープは、ダイシング（切断）やバックグラインディング（裏面研削）と呼ばれる工程で使用され、ウエハの加工や保護に利用されます。
ダイシングテープは、シリコンウエハや他の材料を切断する際に、ウエハを固定し、切断面の破損を防ぐために用いられます。通常、ダイシングテープは耐熱性や接着性に優れており、加工後に簡単に剥がすことができる特性を持っています。また、テープの表面は滑らかで、切断時に発生する微細な粉塵や破片の付着を防ぐことができます。
バックグラインディングテープは、ウエハの裏面を研削する際に使用され、その目的はウエハの厚さを薄くすることです。この工程は、デバイスの性能向上やコスト削減に寄与します。バックグラインディングテープも、耐熱性や接着性が求められ、研削中にウエハをしっかりと固定し、破損を防ぐ役割を果たします。
これらのテープにはいくつかの種類があります。一般的に、ポリプロピレン（PP）やポリイミド（PI）などの基材が使われ、接着剤の種類や厚さによって性能が異なります。例えば、薄型のウエハには薄いテープが適しており、厚型のウエハにはより強力な接着力を持つテープが選ばれることが多いです。また、テープの色や透明度も、加工プロセスや最終製品の要件に応じて選択されます。
ダイシング＆バックグラインディングテープの用途は、主に半導体製造において非常に多岐にわたります。特に、集積回路（IC）やMEMS（微小電子機械システム）の製造プロセスで不可欠な材料となっています。これにより、電子デバイスの小型化や性能向上が実現されており、スマートフォンやコンピュータ、家電製品などの進化に寄与しています。
関連技術としては、テープの製造工程や接着技術、ウエハの切断および研削技術が挙げられます。特に、ダイシングソーやバックグラインダーと呼ばれる機械は、これらの工程を効率的に行うために設計されています。さらに、近年では、より環境に配慮した材料や製造プロセスが求められるようになり、エコフレンドリーなテープの開発も進められています。
このように、ダイシング＆バックグラインディングテープは、半導体製造において欠かせない重要な材料であり、今後もその技術は進化し続けるでしょう。
| 当資料（Global Dicing and Backgrinding Tapes Market）は世界のダイシング＆バックグラインディングテープ市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界のダイシング＆バックグラインディングテープ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界のダイシング＆バックグラインディングテープ市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。 ダイシング＆バックグラインディングテープ市場の種類別（By Type）のセグメントは、ダイシングテープ、バックグラインディングテープをカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、シリコンウェーハ、GaAsウェーハ、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ダイシング＆バックグラインディングテープの市場規模を調査しました。 当資料に含まれる主要企業は、Lintec Corporation、Nitto、Mitsui Chemicals Tohcello、…などがあり、各企業のダイシング＆バックグラインディングテープ販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。 ダイシング＆バックグラインディングテープのグローバル市場で売上拡大や新ビジネス創出に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。 【目次】 世界のダイシング＆バックグラインディングテープ市場概要（Global Dicing and Backgrinding Tapes Market） 主要企業の動向 世界のダイシング＆バックグラインディングテープ市場（2020年～2030年） 主要地域におけるダイシング＆バックグラインディングテープ市場規模 北米のダイシング＆バックグラインディングテープ市場（2020年～2030年） ヨーロッパのダイシング＆バックグラインディングテープ市場（2020年～2030年） アジア太平洋のダイシング＆バックグラインディングテープ市場（2020年～2030年） 南米のダイシング＆バックグラインディングテープ市場（2020年～2030年） 中東・アフリカのダイシング＆バックグラインディングテープ市場（2020年～2030年） ダイシング＆バックグラインディングテープの流通チャネル分析 調査の結論 |
※弊社ではダイシング＆バックグラインディングテープの中国市場レポートも販売しています。
|
【ダイシング＆バックグラインディングテープの中国市場レポート（資料コード：MRC-CR48501-CN）】
本調査資料は中国のダイシング＆バックグラインディングテープ市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（ダイシングテープ、バックグラインディングテープ）市場規模と用途別（シリコンウェーハ、GaAsウェーハ、その他）市場規模データも含まれています。ダイシング＆バックグラインディングテープの中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。 ・ダイシング＆バックグラインディングテープの中国市場概要 |