 | • レポートコード：MRC-CR04463 • 発行年月：2025年09月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
| 1名利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
IC有機パッケージ基板は、集積回路（IC）を封止するための基板であり、主に有機材料から構成されています。この基板は、電子機器の小型化や高性能化に寄与する重要な要素です。IC有機パッケージ基板は、従来のセラミック基板や金属基板と比較して、軽量で柔軟性があり、製造コストも低いという特徴があります。
IC有機パッケージ基板の主な特徴には、高い絶縁性、耐熱性、そして優れた電気的特性があります。これにより、高周波数の信号伝送が可能となり、デジタル回路やアナログ回路においても安定した動作を実現します。また、基板の厚さや形状を自由に設計できるため、様々な用途に対応可能です。さらに、有機材料を使用することで、環境への負担を軽減することができる点も評価されています。
IC有機パッケージ基板にはいくつかの種類があります。代表的なものとしては、FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）、CSP（Chip Scale Package）、QFN（Quad Flat No-lead）などがあります。FCBGAは、チップを基板にフリップして接続する方式で、パッケージサイズを小さくすることができます。CSPは、チップのサイズに近いパッケージで、高密度な実装が可能です。QFNは、リードが裏側にあることでスペースを節約し、熱放散性能にも優れています。
IC有機パッケージ基板の用途は広範で、スマートフォンやタブレット、パソコン、家電製品、自動車、さらには医療機器に至るまで、多岐にわたります。特に、スマートフォンやタブレットの高性能化に伴い、IC有機パッケージ基板の需要が急増しています。これにより、より小型で高性能なチップの実装が可能となり、デバイス全体のコンパクト化が進んでいます。
関連技術としては、微細加工技術や表面実装技術、熱管理技術などがあります。微細加工技術は、基板上に高精度な回路を形成するために欠かせません。表面実装技術は、部品を基板の表面に直接取り付けることで、実装密度を高める役割を果たします。また、熱管理技術は、ICが動作中に発生する熱を効率的に管理し、性能を維持するために重要です。
今後もIC有機パッケージ基板は、技術の進化と共にさらなる発展が期待されています。特に、IoT（モノのインターネット）やAI（人工知能）などの分野において、より高度な機能を持つデバイスが求められる中で、有機パッケージ基板の役割はますます重要になるでしょう。これにより、電子機器の進化が促進され、私たちの生活をより便利にすることが期待されています。
| IC有機パッケージ基板の世界市場レポート（Global IC Organic Package Substrate Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、IC有機パッケージ基板の世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。IC有機パッケージ基板の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。 地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、IC有機パッケージ基板の市場規模を算出しました。 IC有機パッケージ基板市場は、種類別には、リジッド、フレキシブルに、用途別には、スマートフォン、PC（タブレット・ノートパソコン）、ウェアラブルデバイス、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。 当レポートに含まれる主要企業は、Ibiden、Unimicron、Semco、…などがあり、各企業のIC有機パッケージ基板販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。 グローバルにおけるIC有機パッケージ基板市場で新ビジネス創出や売上拡大に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。 【目次】 IC有機パッケージ基板市場の概要（Global IC Organic Package Substrate Market） 主要企業の動向 IC有機パッケージ基板の世界市場（2020年～2030年） IC有機パッケージ基板の地域別市場分析 IC有機パッケージ基板の北米市場（2020年～2030年） IC有機パッケージ基板のヨーロッパ市場（2020年～2030年） IC有機パッケージ基板のアジア市場（2020年～2030年） IC有機パッケージ基板の南米市場（2020年～2030年） IC有機パッケージ基板の中東・アフリカ市場（2020年～2030年） IC有機パッケージ基板の販売チャネル分析 調査の結論 |
※弊社ではIC有機パッケージ基板の中国市場レポートも取り扱っています。
|
【中国のIC有機パッケージ基板市場レポート（資料コード：MRC-CR04463-CN）】
本調査資料は中国のIC有機パッケージ基板市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（リジッド、フレキシブル）市場規模と用途別（スマートフォン、PC（タブレット・ノートパソコン）、ウェアラブルデバイス、その他）市場規模データも含まれています。IC有機パッケージ基板の中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。 ・中国のIC有機パッケージ基板市場概要 |