 | • レポートコード：MRC-DCM2354 • 発行年月：2025年12月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：化学＆材料 |
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レポート概要
半導体用液体封止材とは、半導体デバイスを保護するために用いられる液体状の材料です。主に、集積回路や半導体チップの封止に使用され、外部環境からの影響を防ぎ、耐久性や信頼性を向上させる役割を果たします。これらの材料は、熱的、機械的、化学的な保護を提供し、デバイスの性能を維持するために不可欠です。
液体封止材の特徴としては、まずその流動性が挙げられます。流動性が高いため、デバイスの形状に応じて容易に流れ込み、隙間を埋めることができます。また、硬化後は高い機械的強度を持つため、物理的な衝撃からデバイスを守ります。さらに、耐熱性や耐薬品性に優れたものが多く、過酷な環境下でも性能を維持することができます。
液体封止材の種類には、エポキシ系、ポリウレタン系、シリコーン系などがあります。エポキシ系は、優れた接着性と耐熱性を持っており、広く使用されています。ポリウレタン系は、柔軟性があり、衝撃吸収性に優れているため、特に振動の多い環境下での使用に適しています。シリコーン系は、耐熱性や耐候性に優れており、長期間の使用に適しています。これらの材料は、それぞれの特性に応じて、用途に応じた選択が行われます。
用途としては、半導体パッケージングが主なものです。具体的には、ICチップの封止や保護、LEDデバイスのコーティング、太陽光発電用半導体の保護などがあります。これらの用途では、デバイスの性能を最大限に引き出し、寿命を延ばすために液体封止材が重要な役割を果たしています。
関連技術としては、液体封止材の硬化プロセスや、充填技術、さらには表面処理技術などがあります。硬化プロセスには、熱硬化型や紫外線硬化型などがあり、用途や環境に応じて選択されます。また、充填技術では、デバイスの形状やサイズに応じた最適な充填方法が求められます。さらに、表面処理技術は、液体封止材と半導体デバイスとの接着性を向上させるために重要です。
このように、半導体用液体封止材は、半導体デバイスの保護と性能向上に欠かせない材料であり、今後も技術の進展とともにさらなる発展が期待されます。新しい材料や技術の開発が進むことで、より高性能で信頼性の高い半導体デバイスの実現が可能になるでしょう。
| 半導体用液体封止材の世界市場レポート（Global Liquid Encapsulant for Semiconductors Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、半導体用液体封止材の世界市場規模は、2025年のxxx百万ドルから2026年にはxxx百万ドルとなり、2025年から2026年の間にxx％の変化があると推定されています。半導体用液体封止材の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。 地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、半導体用液体封止材の市場規模を算出しました。 半導体用液体封止材市場は、種類別には、エポキシ樹脂、その他に、用途別には、ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FO-WLP）、ファンアウトパネルレベルパッケージング（FO-PLP）に区分してグローバルと主要地域における2021年～2031年の市場規模を調査・予測しました。 当レポートに含まれる主要企業は、Resonac、Henkel、Caplinq、…などがあり、各企業の半導体用液体封止材販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。 グローバルにおける半導体用液体封止材市場で新ビジネス創出や売上拡大に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。 【目次】 半導体用液体封止材市場の概要（Global Liquid Encapsulant for Semiconductors Market） 主要企業の動向 半導体用液体封止材の世界市場（2021年～2031年） 半導体用液体封止材の地域別市場分析 半導体用液体封止材の北米市場（2021年～2031年） 半導体用液体封止材のヨーロッパ市場（2021年～2031年） 半導体用液体封止材のアジア市場（2021年～2031年） 半導体用液体封止材の南米市場（2021年～2031年） 半導体用液体封止材の中東・アフリカ市場（2021年～2031年） 半導体用液体封止材の販売チャネル分析 調査の結論 |
※弊社では半導体用液体封止材の中国市場レポートも取り扱っています。
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【中国の半導体用液体封止材市場レポート（資料コード：MRC-DCM2354-CN）】
本調査資料は中国の半導体用液体封止材市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（エポキシ樹脂、その他）市場規模と用途別（ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FO-WLP）、ファンアウトパネルレベルパッケージング（FO-PLP））市場規模データも含まれています。半導体用液体封止材の中国市場レポートは2026年英語版で、一部カスタマイズも可能です。 ・中国の半導体用液体封止材市場概要 |