 | • レポートコード：MRC-DCM9608 • 発行年月：2025年11月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：化学＆材料 |
| 1名利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
半導体ウエハー用ダイシングテープは、主に半導体製造プロセスにおいて、ウエハーの切断作業をサポートするために使用される特殊なテープです。このテープは、ウエハーの表面に貼り付けられ、切断時にウエハーが割れることを防ぎ、切断されたダイ（チップ）が転落するのを防止します。ダイシングテープは、ウエハーの保護機能を持ちつつ、切断後のダイの取り扱いや搬送を容易にする役割を果たします。
ダイシングテープの特徴には、優れた接着力、耐熱性、耐薬品性、そして剥離性が挙げられます。接着力は、ダイシングプロセス中にテープがウエハーにしっかりと固定されることが要求されます。また、耐熱性は、ダイシング時に発生する熱に対してテープが劣化しないことを意味します。さらに、耐薬品性は、ウエハーの表面洗浄やその他のプロセスで使用される化学物質に対してテープが耐える能力を示します。剥離性は、切断後にダイをテープから容易に取り外すことができる特性であり、これがダイシングテープの重要な機能の一つです。
ダイシングテープにはいくつかの種類があります。一般的なタイプとしては、ポリプロピレン（PP）やポリイミド（PI）を基材としたものがあります。ポリプロピレンは比較的安価で、一般的な用途に広く使用されています。一方、ポリイミドは高温環境に強く、より厳しい条件下でも性能を維持できるため、特に高性能半導体デバイスに使用されることが多いです。また、厚さや粘着力、剥離性などの特性によっても種類が分かれ、特定の用途に応じた製品が選ばれます。
ダイシングテープの用途は主に半導体デバイスの製造プロセスにおいて、ウエハーのダイシングに限定されません。例えば、LEDやMEMS（微小電気機械システム）など、半導体以外の分野でも利用されることがあります。これにより、ダイシングテープは多様な産業での重要な材料となっています。
関連技術としては、ダイシングプロセス全体を支える多くの技術があります。例えば、ダイシングソーは、ウエハーを切断するための専用機器で、精密な切断を実現します。この機器にはダイシングテープを使用することで、切断精度が向上し、歩留まりの向上につながります。また、ウエハーの前処理や後処理においても、テープの特性が大きく影響します。最近では、環境に配慮した材料の開発が進められ、より持続可能な製品が求められています。
このように、半導体ウエハー用ダイシングテープは、半導体製造において不可欠な材料であり、その性能や特性は製造プロセスの効率や品質に直結しています。今後も技術の進展と共に、さらなる高性能化や多様化が期待されます。
| 当資料（Global Semiconductor Wafer Dicing Tape Market）は世界の半導体ウエハー用ダイシングテープ市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の半導体ウエハー用ダイシングテープ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界の半導体ウエハー用ダイシングテープ市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。 半導体ウエハー用ダイシングテープ市場の種類別（By Type）のセグメントは、PO基板、PET基板、PVC基板、その他をカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、鋳造所、IDMをカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体ウエハー用ダイシングテープの市場規模を調査しました。 当資料に含まれる主要企業は、Lintec、Nitto Denko、Denka、…などがあり、各企業の半導体ウエハー用ダイシングテープ販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。 半導体ウエハー用ダイシングテープのグローバル市場で売上拡大や新ビジネス創出に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。 【目次】 世界の半導体ウエハー用ダイシングテープ市場概要（Global Semiconductor Wafer Dicing Tape Market） 主要企業の動向 世界の半導体ウエハー用ダイシングテープ市場（2020年～2030年） 主要地域における半導体ウエハー用ダイシングテープ市場規模 北米の半導体ウエハー用ダイシングテープ市場（2020年～2030年） ヨーロッパの半導体ウエハー用ダイシングテープ市場（2020年～2030年） アジア太平洋の半導体ウエハー用ダイシングテープ市場（2020年～2030年） 南米の半導体ウエハー用ダイシングテープ市場（2020年～2030年） 中東・アフリカの半導体ウエハー用ダイシングテープ市場（2020年～2030年） 半導体ウエハー用ダイシングテープの流通チャネル分析 調査の結論 |
※弊社では半導体ウエハー用ダイシングテープの中国市場レポートも販売しています。
|
【半導体ウエハー用ダイシングテープの中国市場レポート（資料コード：MRC-DCM9608-CN）】
本調査資料は中国の半導体ウエハー用ダイシングテープ市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（PO基板、PET基板、PVC基板、その他）市場規模と用途別（鋳造所、IDM）市場規模データも含まれています。半導体ウエハー用ダイシングテープの中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。 ・半導体ウエハー用ダイシングテープの中国市場概要 |