 | • レポートコード：MRC-CR38786 • 発行年月：2025年07月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子&半導体 |
| 1名利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
スマートフォン用基板対基板コネクタは、スマートフォン内部の異なる基板同士を接続するための重要なコンポーネントです。これらのコネクタは、データ通信や電力供給を行うために設計されており、スマートフォンの機能性や性能を大きく向上させる役割を果たしています。
基板対基板コネクタの特徴としては、まずコンパクトなサイズが挙げられます。スマートフォンは薄型化が進んでいるため、コネクタも小型化され、限られたスペースに収まるように設計されています。また、多ピン構造を持ち、同時に多数の信号を伝送できるため、データの高速伝送が可能です。さらに、耐久性も重要な要素であり、繰り返し接続・切断される環境においても信頼性を保つために、耐摩耗性や耐熱性が考慮されています。
基板対基板コネクタにはいくつかの種類があります。代表的なものには、スライド型、ピン型、圧接型などがあります。スライド型は、基板をスライドさせて接続する方式で、簡単に接続・切断が可能です。ピン型は、金属ピンを基板のソケットに挿入する形で、確実な接続が求められる場合に使用されます。圧接型は、圧力をかけることで接続を行う方式で、特に高密度な接続が必要なケースで利用されます。
これらのコネクタは、スマートフォンの内部でさまざまな用途に使用されています。例えば、メイン基板とディスプレイ基板、バッテリー基板、カメラ基板などを接続するために利用され、それぞれの部品間でデータや電力を効率的にやり取りすることが可能です。また、これらのコネクタは、スマートフォンだけでなく、タブレットやウェアラブルデバイスなど、他のモバイルデバイスにも広く採用されています。
関連技術としては、コネクタ自体の設計や製造技術だけでなく、基板設計技術や接続技術も重要です。特に、高速データ伝送が求められるため、高周波信号に対応した設計や、EMI対策が必要です。また、コネクタの位置決めや取り付け精度も、全体の信号品質に影響を与えるため、精密な製造プロセスが求められます。
今後の展望としては、5G通信やIoTの普及に伴い、より高性能で高密度なコネクタの需要が増加すると考えられます。これにより、さらなる技術革新や新材料の開発が進むことが期待されています。スマートフォン用基板対基板コネクタは、モバイルデバイスの進化において欠かせない要素であり、今後もその重要性は増していくでしょう。
| 当資料（Global Smart Phone Board to Board Connector Market）は世界のスマートフォン用基板対基板コネクタ市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界のスマートフォン用基板対基板コネクタ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界のスマートフォン用基板対基板コネクタ市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。 スマートフォン用基板対基板コネクタ市場の種類別（By Type）のセグメントは、スタッキング高さ0.7mm以下、スタッキング高さ0.7-0.8mm、スタッキング高さ0.8mm以上をカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、iOSフォン、Androidフォンをカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、スマートフォン用基板対基板コネクタの市場規模を調査しました。 当資料に含まれる主要企業は、Amphenol、TE Connectivity、Molex、…などがあり、各企業のスマートフォン用基板対基板コネクタ販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。 スマートフォン用基板対基板コネクタのグローバル市場で売上拡大や新ビジネス創出に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。 【目次】 世界のスマートフォン用基板対基板コネクタ市場概要（Global Smart Phone Board to Board Connector Market） 主要企業の動向 世界のスマートフォン用基板対基板コネクタ市場（2020年～2030年） 主要地域におけるスマートフォン用基板対基板コネクタ市場規模 北米のスマートフォン用基板対基板コネクタ市場（2020年～2030年） ヨーロッパのスマートフォン用基板対基板コネクタ市場（2020年～2030年） アジア太平洋のスマートフォン用基板対基板コネクタ市場（2020年～2030年） 南米のスマートフォン用基板対基板コネクタ市場（2020年～2030年） 中東・アフリカのスマートフォン用基板対基板コネクタ市場（2020年～2030年） スマートフォン用基板対基板コネクタの流通チャネル分析 調査の結論 |
※弊社ではスマートフォン用基板対基板コネクタの中国市場レポートも販売しています。
|
【スマートフォン用基板対基板コネクタの中国市場レポート（資料コード：MRC-CR38786-CN）】
本調査資料は中国のスマートフォン用基板対基板コネクタ市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（スタッキング高さ0.7mm以下、スタッキング高さ0.7-0.8mm、スタッキング高さ0.8mm以上）市場規模と用途別（iOSフォン、Androidフォン）市場規模データも含まれています。スマートフォン用基板対基板コネクタの中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。 ・スマートフォン用基板対基板コネクタの中国市場概要 |