 | • レポートコード：MRC-CR09716 • 発行年月：2025年12月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
厚銅PCB（プリント回路基板）は、通常のPCBに比べて銅の厚さが大幅に増加したタイプの基板です。一般的なPCBでは銅の厚さが1オンス（約35μm）程度ですが、厚銅PCBではそれが3オンス（約105μm）以上に達することがあります。このような厚銅PCBは、特に高電流を扱う回路や、熱管理が重要なアプリケーションで重宝されています。
厚銅PCBの特徴の一つは、優れた電気的特性です。銅の厚さが増すことで、抵抗が低下し、高電流を流す際の発熱を抑えることができます。また、熱伝導性も向上するため、サーマルマネジメントにおいても有利です。この特性により、厚銅PCBは高出力の電源回路やモーター駆動回路などで広く使用されています。
厚銅PCBにはいくつかの種類があります。まず、単層厚銅PCBと多層厚銅PCBがあります。単層厚銅PCBは、比較的シンプルな回路設計に使用されることが多く、多層厚銅PCBは複雑な回路や高機能なデバイスに対応しています。また、基板材料もFR-4やアルミ基板など多様な選択肢があります。用途に応じて、適切な基板材料を選定することが重要です。
厚銅PCBは、さまざまな分野で利用されています。代表的な用途としては、産業機器、電力制御システム、通信機器、自動車関連の電子機器、太陽光発電システムなどがあります。特に、自動車業界では、電気自動車やハイブリッド車の増加に伴い、高出力の電源回路が求められるため、厚銅PCBの需要が高まっています。また、LED照明や高周波回路の分野でも、厚銅PCBの利用が進んでいます。
関連技術としては、厚銅PCBの製造プロセスにおけるエッチング技術や、電気メッキ技術があります。エッチング技術は、基板上の不要な銅を削り取ることで所定のパターンを形成する方法であり、厚銅PCBでは特に精密さが求められます。電気メッキ技術は、銅の厚さを増やすために利用され、均一な厚さを実現するための重要な工程です。また、熱管理の技術も重要であり、熱伝導材の選定や放熱設計が製品の性能に大きく影響します。
厚銅PCBは、その特性から非常に多様な用途に対応できる優れた基板です。今後も、電力の需要が増加する中で、厚銅PCBの重要性はさらに高まると考えられます。技術の進歩に伴い、より高性能な厚銅PCBが求められる時代に突入しています。
| 厚銅PCB（プリント回路基板）の世界市場レポート（Global Thick Copper PCB Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、厚銅PCB（プリント回路基板）の世界市場規模は、2025年のxxx百万ドルから2026年にはxxx百万ドルとなり、2025年から2026年の間にxx％の変化があると推定されています。厚銅PCB（プリント回路基板）の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。 地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、厚銅PCB（プリント回路基板）の市場規模を算出しました。 厚銅PCB（プリント回路基板）市場は、種類別には、片面厚銅PCB、両面厚銅PCB、多層厚銅PCBに、用途別には、産業、航空宇宙、自動車、その他に区分してグローバルと主要地域における2021年～2031年の市場規模を調査・予測しました。 当レポートに含まれる主要企業は、MEIKO ELECTRONICS、Wus、DK-Daleba、…などがあり、各企業の厚銅PCB（プリント回路基板）販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。 グローバルにおける厚銅PCB（プリント回路基板）市場で新ビジネス創出や売上拡大に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。 【目次】 厚銅PCB（プリント回路基板）市場の概要（Global Thick Copper PCB Market） 主要企業の動向 厚銅PCB（プリント回路基板）の世界市場（2021年～2031年） 厚銅PCB（プリント回路基板）の地域別市場分析 厚銅PCB（プリント回路基板）の北米市場（2021年～2031年） 厚銅PCB（プリント回路基板）のヨーロッパ市場（2021年～2031年） 厚銅PCB（プリント回路基板）のアジア市場（2021年～2031年） 厚銅PCB（プリント回路基板）の南米市場（2021年～2031年） 厚銅PCB（プリント回路基板）の中東・アフリカ市場（2021年～2031年） 厚銅PCB（プリント回路基板）の販売チャネル分析 調査の結論 |
※弊社では厚銅PCB（プリント回路基板）の中国市場レポートも取り扱っています。
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【中国の厚銅PCB（プリント回路基板）市場レポート（資料コード：MRC-CR09716-CN）】
本調査資料は中国の厚銅PCB（プリント回路基板）市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（片面厚銅PCB、両面厚銅PCB、多層厚銅PCB）市場規模と用途別（産業、航空宇宙、自動車、その他）市場規模データも含まれています。厚銅PCB（プリント回路基板）の中国市場レポートは2026年英語版で、一部カスタマイズも可能です。 ・中国の厚銅PCB（プリント回路基板）市場概要 |