 | • レポートコード：MRC-CR31924 • 発行年月：2025年05月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
| 1名利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
ウェハ・オン・ウェハ（WoW）技術は、半導体製造における高度な技術の一つであり、複数のウェハを重ねて接合することによって、より高性能なデバイスを実現する方法です。この技術は、3次元集積回路（3D-IC）の開発において特に重要であり、従来の平面型デバイスに比べて、性能や密度を大幅に向上させることができます。
WoW技術の特徴としては、まず、デバイスの小型化が挙げられます。複数のウェハを積層することで、同じ面積内により多くのトランジスタを配置できるため、デバイスのサイズを小さくしながらも高い集積度を実現します。また、ウェハ間の接続技術により、信号の伝達速度が向上し、消費電力の低減にも寄与します。さらに、異なる材料やプロセス技術を持つウェハを組み合わせることができるため、設計の自由度が増し、さまざまなアプリケーションに対応することが可能です。
WoW技術にはいくつかの種類があります。主なものとしては、ウェハ・オン・ウェハ（WoW）、チップ・オン・ウェハ（CoW）、およびチップ・オン・チップ（CoC）があります。WoWは、同じサイズのウェハを重ねる方法で、主にロジックデバイスやメモリデバイスに利用されます。CoWは、チップをウェハに直接接合する方法で、特にパワーデバイスやRFデバイスに適用されます。CoCは、既に製造されたチップを別のチップの上に載せる方法で、ハイブリッドデバイスの構築に利用されます。
WoW技術は、多くの用途に利用されています。特に、スマートフォンやタブレットなどの携帯端末、データセンター向けの高性能コンピューティング、さらには自動運転車やIoTデバイスに至るまで、幅広い分野での応用が期待されています。この技術により、より小型で高性能なデバイスの実現が可能となり、次世代の電子機器の進化を支えています。
WoW技術に関連する技術としては、バンプ接合技術や微細加工技術、そして3Dパッケージング技術が挙げられます。バンプ接合技術は、ウェハ同士を接合するための重要な手法であり、接合面の平坦性や精度が求められます。微細加工技術は、ウェハの表面処理や配線パターンの作成に使用され、これにより高い集積度が実現されます。また、3Dパッケージング技術は、完成したデバイスをパッケージングする際に、WoW技術を活用してさらなる小型化や性能向上を図ります。
このように、ウェハ・オン・ウェハ技術は、次世代の半導体デバイスを支える重要な技術であり、今後の技術革新においてますます重要な役割を果たすことが期待されます。
| 当資料（Global Wafer-on-Wafer (WoW) Technology Market）は世界のウェハ・オン・ウェハ（WoW）技術市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界のウェハ・オン・ウェハ（WoW）技術市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界のウェハ・オン・ウェハ（WoW）技術市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。 ウェハ・オン・ウェハ（WoW）技術市場の種類別（By Type）のセグメントは、100mm、200mm、300mm、300mm以上をカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、家庭用電化製品、医療、軍事・防衛、自動車、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ウェハ・オン・ウェハ（WoW）技術の市場規模を調査しました。 当資料に含まれる主要企業は、NVIDIA Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd (TSMC)、Advanced Micro Devices, Inc.、…などがあり、各企業のウェハ・オン・ウェハ（WoW）技術販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。 ウェハ・オン・ウェハ（WoW）技術のグローバル市場で売上拡大や新ビジネス創出に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。 【目次】 世界のウェハ・オン・ウェハ（WoW）技術市場概要（Global Wafer-on-Wafer (WoW) Technology Market） 主要企業の動向 世界のウェハ・オン・ウェハ（WoW）技術市場（2020年～2030年） 主要地域におけるウェハ・オン・ウェハ（WoW）技術市場規模 北米のウェハ・オン・ウェハ（WoW）技術市場（2020年～2030年） ヨーロッパのウェハ・オン・ウェハ（WoW）技術市場（2020年～2030年） アジア太平洋のウェハ・オン・ウェハ（WoW）技術市場（2020年～2030年） 南米のウェハ・オン・ウェハ（WoW）技術市場（2020年～2030年） 中東・アフリカのウェハ・オン・ウェハ（WoW）技術市場（2020年～2030年） ウェハ・オン・ウェハ（WoW）技術の流通チャネル分析 調査の結論 |
※弊社ではウェハ・オン・ウェハ（WoW）技術の中国市場レポートも販売しています。
|
【ウェハ・オン・ウェハ（WoW）技術の中国市場レポート（資料コード：MRC-CR31924-CN）】
本調査資料は中国のウェハ・オン・ウェハ（WoW）技術市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（100mm、200mm、300mm、300mm以上）市場規模と用途別（家庭用電化製品、医療、軍事・防衛、自動車、その他）市場規模データも含まれています。ウェハ・オン・ウェハ（WoW）技術の中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。 ・ウェハ・オン・ウェハ（WoW）技術の中国市場概要 |